国产智驾芯片的终局价值，究竟藏在哪儿？

43 阅读 0 评论 0 点赞 AI原创

导读：本文将从当前国产智驾芯片的发展趋势、技术突破、市场竞争格局以及未来前景几个维度，带你全面了解国产智驾芯片的价值所在。点击以下标签快速跳转：

国产智驾芯片趋势：从“追赶者”到“领跑者”？

近年来，随着新能源汽车市场的爆发式增长，智能驾驶成为各大车企争相布局的重点方向。而在这背后，作为智能驾驶系统核心的SoC芯片，正经历着前所未有的迭代加速。

据行业数据显示，2025年国产智驾芯片的市场份额有望持续扩大，尤其是在高算力芯片领域，500TOPS以上的国产芯片已进入量产阶段。与此同时，低算力芯片如J2/J3/A1000L/M55/M57D等也正在价格下探，并积极拓展海外市场。

这种“双线并进”的策略，不仅提升了国产芯片的技术实力，也让它们在全球市场中逐渐占据一席之地。

如果说过去几年是国产芯片“补课”的阶段，那么现在，它们已经具备了“超车”的能力。

以武当C1296芯片为例，这款由国内厂商推出的芯片平台，首次实现了整车数据计算、自动泊车系统、安全信息系统等多种功能的高度集成。它不仅是行业的首颗支持多域融合的芯片，更是为汽车智能化提供了全方位支撑。

“多域融合”意味着芯片不再只是处理单一任务，而是能同时应对多个复杂场景，这正是未来智能汽车的核心需求之一。

此外，像华山系列芯片则依靠九韶架构和BaRT等先进技术，在辅助驾驶领域展现了高效的计算能力。这些技术上的突破，让国产芯片在性能上逐步缩小甚至超越国际主流水平。

目前，国产智驾芯片的市场格局呈现出“强者恒强”的趋势。除了黑芝麻智能等头部企业获得了部分自主车企的定点合作外，更多新兴力量也在不断涌入。

例如：
• 乾崑智驾ADS 4推出的“车位到车位”全场景贯通方案，已在高速公路ETC自动通行和跨层泊车代驾VPD 2.0功能上实现突破；
• 卓驭科技基于高通8650芯片实现量产方案，尽管业内对其实际体验仍有争议，但这也标志着国产企业在芯片应用层面的能力提升。

不过，正如国金证券分析师孟灿所言：“车规级”是入场券，“降本”才是胜负手。芯片化、小型化带来的BOM成本下降，以及规模化效应，将是决定企业能否长期生存的关键。

站在2025年的节点来看，国产智驾芯片已经不再是“替代品”，而是成为了智能汽车产业链中的关键一环。

一方面，随着高阶智驾（高速NOA、城市NOA）向10万—20万元主流车型加速普及，芯片将成为车企参与未来市场竞争的“入场券”；另一方面，芯片企业也在积极拓展应用场景，比如向飞行汽车、人形机器人等领域延伸。

“高阶智驾”与“智驾平权”已经成为车企竞相营销的核心卖点，而这一切的背后，离不开一颗颗强大而稳定的国产芯片。

可以预见的是，未来的国产智驾芯片不仅要拼性能、拼成本，更要拼生态、拼落地。只有真正理解市场需求、掌握核心技术的企业，才能在这一轮产业变革中脱颖而出。

对于普通消费者而言，也许我们并不关心芯片来自哪里，但我们关心的是——它是否能让我们的出行更智能、更安全、更便捷。而这，或许就是国产智驾芯片真正的终局价值。