小米芯片

小米的十年芯片梦:玄戒O1背后的故事与未来展望

小米集团董事长雷军在5月22日的小米15周年战略新品发布会上宣布,小米自主研发设计的旗舰处理器‘玄戒O1’已开始大规模量产,并将首发搭载于小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra。该芯片采用第二代3nm工艺制程,集成190亿晶体管,CPU为1+3+4八核ARM Cortex架构(主频高达3.6GHz)。小米在过去四年间累计投入超过135亿元用于芯片研发,投资企业达110家,覆盖全产业链。玄戒O1的发布不仅有助于小米摆脱对高通的依赖,还将显著提升其在AI算力、智能汽车和IoT生态方面的竞争力。

雷军:别指望自研芯片上来就碾压苹果,小米玄戒O1量产背后的真实故事

小米集团董事长雷军近日在微博宣布,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已开启大规模量产,并将在5月22日晚的战略新品发布会上正式亮相。作为小米历时11年打造的自研芯片,玄戒O1采用了第二代3nm工艺制程,标志着中国企业在高端芯片设计领域的又一重大突破。

雷军豪言小米自研芯片“玄戒 O1”即将登场,背后真相全揭秘!

雷军宣布小米自研SoC芯片“玄戒O1”已完成3nm工艺原型测试,预计将搭载于小米15S Pro等旗舰机型。小米旗下芯片研发子公司玄戒技术有限公司已独立运作,团队规模超千人,由前高通高管带队。这一举动标志着小米在芯片领域的深度布局,或将推动国产芯片产业迈入新阶段。

十四岁生日快乐,IT之家!科技圈的青春力量正当时

IT之家迎来了十四岁生日,正值中国科技行业快速发展的关键阶段。本文回顾了近期热门科技新闻,包括OPPO Reno14 Pro发布、华为鸿蒙电脑即将亮相、小米自研芯片进展等内容,并结合青少年与科技关系、AI越狱事件及数据隐私保护等社会议题,探讨了IT资讯平台在新时代的责任与使命。

雷军刚刚宣布:小米3nm芯片已开始大规模量产!国产芯迎来里程碑时刻

小米CEO雷军宣布,小米自主研发的3nm制程手机SoC芯片“玄戒O1”已进入量产阶段,并将在5月22日的战略新品发布会上正式亮相。该芯片采用第二代3nm工艺,目标是跻身旗舰芯片第一梯队,提供顶级性能体验。小米也成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家实现3nm芯片设计的厂商。