小米芯片

雷军:别指望自研芯片上来就碾压苹果,小米玄戒O1量产背后的真实故事

小米集团董事长雷军近日在微博宣布,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已开启大规模量产,并将在5月22日晚的战略新品发布会上正式亮相。作为小米历时11年打造的自研芯片,玄戒O1采用了第二代3nm工艺制程,标志着中国企业在高端芯片设计领域的又一重大突破。

雷军刚刚宣布:小米3nm芯片已开始大规模量产!国产芯迎来里程碑时刻

小米CEO雷军宣布,小米自主研发的3nm制程手机SoC芯片“玄戒O1”已进入量产阶段,并将在5月22日的战略新品发布会上正式亮相。该芯片采用第二代3nm工艺,目标是跻身旗舰芯片第一梯队,提供顶级性能体验。小米也成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家实现3nm芯片设计的厂商。