雷军：小米自研芯片采用第二代3nm工艺，累计研发投入超135亿元！

导读：

• 小米芯片研发之路
• 巨额投入与技术突破
• 未来展望：3nm工艺与AI布局
• 行业影响与竞争格局

小米芯片研发之路

早在2014年10月，小米就成立了全资子公司——北京松果电子，正式踏上了手机芯片的研发之路。

到了2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片“澎湃S1”，采用的是28nm工艺，搭载于小米5C手机。

虽然当时这颗芯片的性能还无法与高通、联发科等厂商相比，但它标志着小米开始真正涉足核心技术领域。

巨额投入与技术突破

根据雷军近期透露的信息，小米在芯片研发上已累计投入超过135亿元人民币，这是一个相当庞大的数字。

特别是在当前全球半导体产业面临成本上升和技术瓶颈的大背景下，小米能持续加码投入，说明其对自主研发的决心非常坚定。

更让人振奋的是，小米最新一代自研芯片已经采用了第二代3nm工艺制程，这意味着其芯片在功耗、性能、集成度等方面都有显著提升。

“利润不是目标，而是做好产品后的自然结果。” —— 雷军

这句话不仅体现了小米的产品理念，也反映了他们在芯片研发上所坚持的长期主义。

未来展望：3nm工艺与AI布局

除了在传统芯片制造工艺上取得突破外，小米还在积极布局AI芯片。

据雷军在2025年初透露，小米计划在2025年全年研发投入达到300亿元人民币，其中AI及相关业务将占到四分之一。

这也意味着，小米不仅仅是在追赶主流芯片厂商的脚步，而是在试图通过AI芯片打开新的增长空间。

目前，AI芯片已成为各大科技公司争夺的焦点，无论是英伟达、博通还是英特尔，都在积极拓展这一市场。

小米的加入无疑将为这个赛道注入新的活力，也可能改变整个行业的竞争格局。

行业影响与竞争格局

随着小米在芯片领域的不断深入，它与其他芯片厂商之间的关系也在发生变化。

比如，联发科最近发布了天玑9400e旗舰移动芯片，采用台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核，主频高达3.4GHz。

这说明，即便在高端市场，联发科依然具备很强的竞争力。

而小米的自研芯片策略，则更像是在打造一个闭环生态，从硬件到软件再到服务，形成更强的品牌护城河。

“克制贪婪，只挣合理的微薄利润。”这是雷军对小米价值观的总结，也是其在芯片战略中始终坚持的原则。

可以说，小米正在用一种不同于传统芯片厂商的方式，重新定义智能手机的核心竞争力。

未来，我们或许会看到更多搭载小米自研芯片的设备出现，甚至可能延伸到IoT、汽车等领域。

结语

从2014年成立松果电子，到今天掌握3nm工艺技术，小米走过了十年的技术攻坚之路。

这条路并不平坦，但小米始终没有放弃。

正如雷军所说：“利润不是目标，而是做好产品后的自然结果。”

相信在未来，小米会在芯片这条路上走得更远，也会给消费者带来更多惊喜。