小米芯片

雷军谈玄戒O1芯片:小米自研芯片的高光时刻

小米董事长雷军宣布将于5月22日发布自研手机SoC芯片玄戒O1,该芯片采用第二代3nm工艺,晶体管数量达190亿,累计研发投入超135亿元。文章从技术、研发、市场等多个维度分析玄戒O1的意义。

雷军宣布小米3nm芯片量产,玄戒O1即将登场!

小米集团董事长雷军近日宣布,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片“玄戒O1”已实现大规模量产,标志着中国内地首次在3nm芯片领域取得重大突破。同时,小米15S Pro、小米平板7 Ultra及首款SUV车型YU7也将于5月22日同步发布。

雷军透露小米玄戒累计研发投入超135亿,造芯之路究竟有多难?

作为长期关注科技产业的一员,本文从个人视角出发,深入分析小米自研芯片“玄戒O1”的研发历程与投入情况。雷军透露该芯片累计研发投入已超过135亿元人民币,业内消息称需出货千万片才能摊平成本。文章通过真实信息整合,探讨小米造芯背后的挑战与机遇。