雷军：小米自研芯片采用二代3nm工艺，澎湃S1之后再掀技术风暴

小米的芯片梦从不是一蹴而就。早在2014年10月，小米便成立了全资子公司北京松果电子，正式踏入手机SoC研发领域。这一决定在当时并不被外界看好，但雷军却坚定地认为：“只有掌握核心技术，才能真正掌控产品。”如今，小米已经走过了近十年的芯片研发之路，而这条路上的每一步，都写满了坚持与突破。

澎湃S1：小米的第一块基石

2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片——澎湃S1，采用28nm工艺，搭载于小米5C手机上。这颗芯片虽然性能不算顶尖，但却标志着小米正式迈入了“芯片玩家”的行列。

“从项目立项到最终芯片量产，我们只用了28个月。”雷军曾回忆起那段攻坚克难的日子时说道。

这背后是无数个日夜的研发、测试和优化。对于一家以互联网思维起家的公司来说，进入硬件底层研发领域无疑是一次巨大的跨越。

3nm工艺背后的技术挑战

随着半导体工艺不断逼近物理极限，3nm制程成为各大厂商竞相追逐的目标。而在今年，小米中国区市场部副总经理王腾透露，旗舰处理器升级至最新的3nm制程，导致工艺成本大幅增加。

据Counterpoint Research发布的数据显示，2024年全球高端智能手机市场的竞争愈发激烈，芯片性能已成为核心竞争力之一。小米选择在这个节点推出新一代自研芯片，显然不仅仅是追赶潮流，更是为了在未来竞争中占据主动。

玄戒O1：突然官宣的背后逻辑

就在不久前，小米正式官宣了全新的自研芯片命名：玄戒 O1，并宣布将在5月下旬发布。这款芯片的出现让不少业内人士感到意外，毕竟此前并未有太多风声。

不过，雷军在接受采访时表示：“这款芯片是小米自主研发设计的成果，代表着我们在芯片领域的又一次飞跃。”据悉，玄戒O1将采用第二代3nm工艺，不仅性能更强，功耗控制也更加出色。

涨价背后的成本压力

除了芯片工艺本身的升级，内存价格在过去一年持续上涨，也让手机厂商们不得不面对成本压力。王腾坦言：“大内存版本涨幅更大，因为原材料成本已经到了高点。”

这也解释了为何今年旗舰手机普遍涨价的原因。小米作为国产头部品牌，在保持性价比优势的同时，也在不断提升产品品质和技术含量。

五年投入千亿，AI与芯片并进

在今年2月的小米新品发布会上，雷军再次强调了技术立业的战略方向。他表示，2021-2025年，小米预计五年研发投入将达到1050亿元人民币，其中仅2025年就计划投入300亿元，其中AI及相关业务将占四分之一。

不仅如此，小米在电动汽车领域也取得了惊人的成绩。短短9个月内交付超过13.5万辆汽车，订单已排到6至7个月后，显示出其在智能硬件生态布局上的巨大潜力。

未来可期的小米芯片之路

从小米成立松果电子开始，到澎湃S1问世，再到如今玄戒O1即将登场，小米用实际行动证明了自己不仅仅是一家手机厂商，更是一个在芯片、AI、电动车等多个领域全面发力的科技巨头。

“我们不做跟随者，要做引领者。”这是雷军一直挂在嘴边的一句话。如今看来，小米正在用自己的方式，一步步实现这个目标。

未来，随着更多自研芯片的落地，小米的产品线将更具竞争力，而这一切，都是从那颗28nm的澎湃S1开始的。