雷军刚刚宣布：小米3nm芯片已开始大规模量产！国产芯迎来里程碑时刻
小米CEO雷军宣布，小米自主研发的3nm制程手机SoC芯片“玄戒O1”已进入量产阶段，并将在5月22日的战略新品发布会上正式亮相。该芯片采用第二代3nm工艺，目标是跻身旗舰芯片第一梯队，提供顶级性能体验。小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家实现3nm芯片设计的厂商。
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