直击小米15周年发布会：小米15S Pro搭载自研芯片，定价5499元起
小米15周年发布会上，小米15S Pro正式登场，搭载自研芯片“玄戒 O1”，售价5499元起。文章以个人视角回顾发布会亮点，探讨小米在芯片研发、产品定价及智能生态布局方面的战略动向。
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汽车芯片之痛：理想与英伟达的‘芯’事
汽车芯片问题困扰着诸多企业，理想汽车因英伟达芯片未及时交付而受影响。从行业角度看，我国汽车芯片自给率较低，虽有上升空间但面临挑战。各企业如蔚来等也在积极寻求解决方案，整个行业处于复杂的发展状态。
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雷军：小米自研芯片采用第二代3nm工艺，累计研发投入超135亿元！
作为一名关注科技产业的观察者，我注意到小米在芯片研发上的投入和成果令人瞩目。从澎湃S1到如今的3nm工艺，小米正一步步实现技术突围。
雷军官宣小米新品发布会时间，玄戒O1芯片与YU7新车齐发！
雷军通过微博官方账号陆续宣布小米多项新品发布计划，包括自研手机SoC芯片玄戒O1、小米SU7 Ultra在广州车展首次亮相，以及小米YU7预计于2025年六七月正式上市。文章以第三人称视角详细解析小米在芯片与汽车两大核心领域的战略布局。
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老黄又坑中国车企？自研芯片才是出路！
老黄的一些做法似乎对中国车企造成不利影响，但中国车企不应一直受制于此，应积极发展自研芯片，摆脱外部依赖，降低成本，保障安全，这是未来发展的关键。
小米15S Pro芯片性能面板上线，玄戒O1专属功能真香！
小米15S Pro手机上线了芯片性能面板功能，这是玄戒O1芯片机型专属的内测功能，用户能够手动调节处理器频率和电压，有着强大的自研芯片支撑，给用户带来更多可能性。
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苹果自研5G基带C1芯片深度剖析！iPhone 17 Air将搭载，弱信号超稳
苹果自研的5G基带C1芯片即将被iPhone 17 Air采用，其在国内下载中位数达到190.32Mbps，并且在弱信号下表现出较好的稳定性。文章从多个角度探讨了这款芯片的特点、优势以及未来发展的可能性。
华为WiFi 7+自研芯片级协同技术，多款机型受益！
华为公布了WiFi 7+自研芯片级协同技术支持机型，包括Pura80、Mate XTs等。这项技术让设备在网络连接方面更快、更稳、更远，通过多种独特技术提升穿墙能力等。
苹果折叠iPhone新进展：自研C2基带芯片、创新屏幕方案等亮点
苹果首款折叠iPhone即将发布，名为iPhone 18 Fold，配备自研C2基带芯片，调整屏幕方案减少折痕，还有Touch ID指纹识别等功能，研发六年，预计2026或2027年上市。