雷军：小米自研芯片采用二代3nm工艺，澎湃S1之后再掀技术风暴
小米创始人雷军近日透露，小米最新自研芯片将采用二代3nm工艺，引发广泛关注。本文回顾了小米自研芯片的发展历程，从澎湃S1到即将发布的玄戒O1，分析了3nm工艺的技术挑战及成本压力，并展望了小米未来的研发投入方向。
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雷军刚刚宣布：小米3nm芯片已开始大规模量产！国产芯迎来里程碑时刻
小米CEO雷军宣布，小米自主研发的3nm制程手机SoC芯片“玄戒O1”已进入量产阶段，并将在5月22日的战略新品发布会上正式亮相。该芯片采用第二代3nm工艺，目标是跻身旗舰芯片第一梯队，提供顶级性能体验。小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家实现3nm芯片设计的厂商。
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雷军豪言小米自研芯片“玄戒 O1”即将登场，背后真相全揭秘！
雷军宣布小米自研SoC芯片“玄戒O1”已完成3nm工艺原型测试，预计将搭载于小米15S Pro等旗舰机型。小米旗下芯片研发子公司玄戒技术有限公司已独立运作，团队规模超千人，由前高通高管带队。这一举动标志着小米在芯片领域的深度布局，或将推动国产芯片产业迈入新阶段。
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小米玄戒O1芯片发布：国产3nm设计的里程碑，我亲测它的未来感有多强？
作为一位科技爱好者，我在第一时间关注到了小米自研芯片玄戒O1的发布。这款采用3nm工艺的芯片不仅代表了国产芯片设计的一大步，也预示着小米在智能硬件领域的全面升级。文章以个人视角出发，分析玄戒O1的技术亮点、应用前景以及对中国半导体产业的意义。
小米的十年芯片梦：玄戒O1背后的故事与未来展望
小米集团董事长雷军在5月22日的小米15周年战略新品发布会上宣布，小米自主研发设计的旗舰处理器‘玄戒O1’已开始大规模量产，并将首发搭载于小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra。该芯片采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，CPU为1+3+4八核ARM Cortex架构（主频高达3.6GHz）。小米在过去四年间累计投入超过135亿元用于芯片研发，投资企业达110家，覆盖全产业链。玄戒O1的发布不仅有助于小米摆脱对高通的依赖，还将显著提升其在AI算力、智能汽车和IoT生态方面的竞争力。
雷军：小米自研芯片采用第二代3nm工艺，累计研发投入超135亿元！
作为一名关注科技产业的观察者，我注意到小米在芯片研发上的投入和成果令人瞩目。从澎湃S1到如今的3nm工艺，小米正一步步实现技术突围。
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