苹果的每一次技术更新，总能牵动无数果粉的心。而最近一条关于 iPhone 18 Pro / Max 的消息，更是让整个数码圈炸开了锅——据知名博主 @数码闲聊站 爆料，苹果确实在测试屏下 3D 人脸识别功能，并采用全新的 HIAA 单挖孔 屏幕设计方案。这是否意味着我们即将迎来真正的全面屏 iPhone？
本文将从多个角度带你看懂这项技术革新背后的意义与挑战。
导读
什么是 HIAA 单挖孔？
在当前的智能手机市场中，挖孔屏已经成为了主流设计之一。但苹果一直以来坚持使用“刘海屏”来容纳前置摄像头和 Face ID 模组。而这次爆料提到的HIAA 单挖孔，则是一个全新的尝试。
所谓 HIAA（Hybrid In-Active Area）单挖孔，指的是在屏幕的非活动区域（比如顶部边缘）开一个小孔，用于放置前置摄像头或其他传感器。这种设计相比传统的“药丸屏”或“刘海屏”，视觉上更加简洁，也更接近真正的全面屏体验。
而 iPhone 18 Pro / Max 将仅保留一个用于 Face ID 的挖孔，这意味着前置摄像头可能被整合进这个单一的开孔中，极大提升了屏占比。
屏下 Face ID 技术为何难实现？
Face ID 自 iPhone X 面世以来，一直是苹果引以为傲的安全识别技术。它依赖于红外光、点阵投影器和深度感应模块，共同构建出一张高精度的面部三维模型。
然而，将这套系统完全置于屏幕下方并不容易：
- 光线穿透问题：普通 OLED 屏幕对红外光的穿透率较低，导致 Face ID 无法准确读取人脸信息；
- 识别速度下降：由于信号衰减，识别时间会明显延长；
- 安全性降低：若识别不精准，可能会带来更高的误识风险。
因此，如何在不影响用户体验的前提下实现屏下 Face ID，是苹果多年来一直在攻克的技术难题。
iPhone 18 Pro 系列的技术突破点
好消息是，根据多方爆料及专利信息显示，苹果已经在这一领域取得了关键性进展。
早在 2024 年初，《The Information》就曾报道过苹果正在研发一种新型像素排列方式，通过移除部分子像素，为红外光留出通道，从而提升穿透率。这一技术方案后来也被证实应用在了 iPhone 18 Pro 系列的研发中。
此外，苹果还申请了多项相关专利，其中一项描述了如何利用微型光学元件来引导光线路径，使得即使在屏幕下方也能完成高质量的人脸建模。
这些技术的结合，不仅解决了识别速度和精度的问题，也为未来进一步缩小甚至取消挖孔提供了可能性。
用户期待与市场反响
对于广大果粉而言，iPhone 18 Pro 系列如果真的搭载屏下 Face ID，无疑是一次里程碑式的升级。尤其是在安卓阵营早已普及屏下摄像头的情况下，苹果终于也要迈出这一步，令人振奋。
不少网友表示：
“终于可以告别刘海屏了！”
“希望解锁速度别受影响。”
“要是能彻底去掉所有开孔就更好了。”
不过也有业内人士指出，初期版本仍可能存在一些小瑕疵，比如弱光环境下识别率下降、解锁动画延迟等。但无论如何，这都标志着苹果在全面屏道路上迈出了重要一步。
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