小米造芯十年路：从澎湃S1到玄戒O1，卢伟冰为何选择最难的3nm

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起步艰难：小米芯片梦的起点

2014年9月，小米正式立项“澎湃OS”项目，这也标志着它迈出了自研芯片的第一步。彼时的小米，虽然在智能手机市场迅速崛起，但面对高通、联发科等芯片巨头，几乎没有任何话语权。

为了组建最初的芯片团队，小米内部抽调了不少人才，但从外部招人却并不容易。据一位前研发主管回忆：“当时公司已经官宣造车了，但没人知道我们还在偷偷搞芯片。”

“要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”
——雷军

2017年，小米首款手机SoC“澎湃S1”正式亮相，这曾被视为国产芯片的一大突破。然而，这款芯片并未在市场上取得预期效果，反而因性能和功耗问题被用户诟病。

随后，小米暂停了SoC大芯片的研发，转而将重心放在影像、快充、屏幕驱动等“小芯片”上。这一阶段虽未完全放弃芯片梦想，但却让外界一度认为小米已退出高端芯片战场。

2021年初，小米宣布造车的同时，也悄然重启了“大芯片”业务。雷军明确表示：“我们必须重新开始做手机SoC。”

他坦言，在全球范围内，能用最新制程做旗舰芯片的厂商只剩下三家，这对后来者来说，想要完成商业闭环几乎是不可能的任务。

但雷军不服输，他说：“我做芯片有三个目标：一是做最高端；二是掌握核心技术；三是构建属于小米的技术护城河。”

2025年5月22日，在小米15周年战略新品发布会上，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布。

这不仅标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业，更意味着它终于打破了苹果、高通、联发科三足鼎立的局面。

雷军用“画面纯净、惊艳震撼、高级精致、省电”来形容搭载玄戒O1的小米15s Pro与小米平板Ultra，显然对这次成果非常满意。

小米集团总裁卢伟冰在业绩会上透露，玄戒芯片团队在短短4年内交出了远超管理层预期的产品。

他表示：“未来我们的自研芯片只会应用在小米的旗舰手机和产品上。我们不追求量产，而是要打造真正代表技术高度的核心产品。”

对于造芯之路的艰难，卢伟冰毫不避讳：“做芯片难度极大，但我们愿意投入时间、资源和耐心去做这件事。”

如今的小米，不再只是那个靠性价比打天下的品牌，它正一步步走向真正的“硬核科技公司”。