雷军放大招！小米玄戒 O1 + YU7 SUV 同台发布，6月科技圈炸锅？
雷军宣布小米YU7 SUV和玄戒O1芯片将在6月底同步发布。玄戒O1采用第二代3nm工艺，安兔兔跑分超300万分，性能对标苹果A系列芯片。小米15S Pro和小米平板7 Ultra也将搭载该芯片。
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B站服务异常，App端崩溃引热议！网友：又到了修服务器的日子
2024年7月2日，B站App端出现服务异常，用户反映评论区与主页无法加载，页面报错-500。此次问题源于阿里云上海地域网络波动，影响多个平台服务。用户纷纷在社交平台吐槽，话题#B站崩了 登上热搜。B站客服回应称已提交技术部门处理，服务逐步恢复。
UU跑腿创始人乔松涛回应“高管午休跑腿接单”：我自己也跑了4000多！
UU跑腿创始人乔松涛回应高管午休跑腿接单传闻，并透露自己也完成了价值超4000元的订单，展现其独特的管理风格。
华为 HarmonyOS 6 开发者预览版 Beta 招募（二期）开启，开发者们看过来！
华为 HarmonyOS 6 开发者预览版 Beta 招募（二期）开启，这是一次难得的机会，让开发者们能够参与到这一先进操作系统的打造中。文章详细介绍了招募活动的概览、目的、HarmonyOS 6 的特点以及参与机会等内容。
华为海思芯片强势回归，Counterpoint 称其2024年收入同比翻倍！
2024年，华为海思芯片强势回归，Counterpoint数据显示其全年收入实现同比翻倍增长，成为国产芯片行业的最大黑马。与此同时，全球芯片市场格局发生剧变，英伟达凭借AI芯片登顶榜首，传统巨头如英飞凌、意法半导体跌出前十。中国芯片企业整体表现亮眼，科创板境外收入突破4300亿元，同比增长6.1%，中芯国际在全球晶圆代工市场跃升至第三位。本文从个人视角出发，结合多方数据与行业观察，深入解析华为海思崛起背后的技术积累与市场策略，并探讨中国芯片产业在全球化浪潮中的发展趋势。
iPhone 17 Pro/Max手机壳渲染图曝光：MagSafe设计调整，适配苹果LOGO下移
在IT平台上有热搜显示iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max手机壳渲染图被曝光，其特点是调整了MagSafe设计以适应背面苹果LOGO下移。消息源于@MajinBuOfficial在X平台的推文。文中详细讲述了渲染图的曝光情况、设计变化分析、对行业的影响等内容。
十年磨一剑，小米玄戒O1芯片问世背后的坚持与突破
小米自主研发的3nm芯片玄戒O1正式发布，标志着其十年造芯计划取得重大突破。文章以个人视角回顾小米在芯片研发上的艰辛历程，并分析其与Arm、台积电等企业的深度合作，以及未来对高通等传统芯片供应商的影响。
告别‘天价施救’！9月1日起江苏省高速救援拖车吊车费全免啦
讲述了从9月1日起江苏省免收高速救援拖车吊车费的好消息，分析了政策出台的背景、具体内容、带来的好处、背后意义以及对未来进行了展望。
微信iOS版8.0.62正式版上线啦！
微信iOS版8.0.62最新官方正式版已经发布。文中介绍了该版本可能带来的性能优化和潜在的新功能，同时提供了通过IT之家微信公众号获取下载的方法，还表达了对后续更多更新内容的期待。
苹果iPhone 17系列量产，富士康郑州厂开启旺季招工！
苹果iPhone 17系列已进入大规模量产阶段，富士康郑州厂随之开展旺季招工。招商证券与国金证券研报均看好iPhone 17的发展前景。