中国半导体设备再进一步：从追赶者到领跑者的蜕变

文章导读：

• 全球半导体市场现状与趋势
• 中微公司Primo Halona™发布背后的故事
• 北方华创的崛起之路
• 激光加工设备在半导体中的应用
• 资本运作助力国产替代加速

在全球经济复苏的大背景下，半导体行业正以惊人的速度发展。根据最新数据，2025年1月全球半导体销售额达到565.2亿美元，同比增长17.9%。而在中国市场，半导体产业同样展现出蓬勃生机，销售额同比增长6.5%，这一成绩得到了多方数据的支持。

特别是在刚刚结束的2025年国际半导体展（SEMICON China）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布了一项重要突破——其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。

这项技术不仅标志着中国在高端半导体设备领域的又一次飞跃，更展现了国内企业在技术创新上的不懈追求。通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star®取得了新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等材料上表现尤为突出。

与此同时，作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，北方华创也在不断刷新着自己的记录。

据CINNO IC Research统计数据，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。北方华创凭借自身的技术积累和市场开拓能力，在国际舞台上崭露头角。其半导体清洗设备主要应用于12英寸的晶圆制造领域，性能已与国际巨头比肩。

而在半导体生产过程中，激光加工设备同样扮演着不可替代的角色。

包括激光划片、打标、解键合等设备在内的激光加工技术，因其能量集中、稳定性好等特点，特别适合处理高硬度、高熔点材料。随着半导体终端应用升级，超精密激光加工设备的需求量持续攀升。中国企业虽然起步较晚，但凭借技术创新和市场需求驱动，正在逐步缩小与国际领先水平的差距。

值得注意的是，资本运作在推动国产替代进程中发挥了重要作用。

天风证券认为，半导体设备开启资源整合新篇章，协同发展助推国产替代。国际巨头如ASML、应用材料等均通过持续并购实现技术突破和业务扩张。在国内，领军企业也正通过类似方式加速技术积累和市场拓展。可以预见，在中国大陆半导体晶圆厂持续扩产建能的大环境下，国产设备厂商将迎来更加广阔的发展空间。