苹果M5芯片量产在即，封装技术引领未来 苹果M5芯片进入量产阶段，采用台积电N3P制程工艺，由日月光、长电科技、Amkor负责封装。本文深入探讨了M5芯片的技术特点、市场前景及面临的挑战。 IT热点 2025年02月06日 18:07 0 点赞 0 评论 63 浏览
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