雷军刚刚宣布：小米3nm芯片已开始大规模量产！国产芯迎来里程碑时刻
小米CEO雷军宣布，小米自主研发的3nm制程手机SoC芯片“玄戒O1”已进入量产阶段，并将在5月22日的战略新品发布会上正式亮相。该芯片采用第二代3nm工艺，目标是跻身旗舰芯片第一梯队，提供顶级性能体验。小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家实现3nm芯片设计的厂商。
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雷军：小米自研芯片采用第二代3nm工艺，累计研发投入超135亿元！
作为一名关注科技产业的观察者，我注意到小米在芯片研发上的投入和成果令人瞩目。从澎湃S1到如今的3nm工艺，小米正一步步实现技术突围。
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小米自研芯片突破3nm工艺，跻身全球T0级科技品牌！
小米成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片，成为继苹果、三星、华为后全球第四家拥有核心自研芯片能力的手机品牌。文章从技术突破、市场反应、AI融合、未来展望等多个角度解析小米芯片战略的意义。
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黄子韬主理的朵薇卫生巾15分钟卖出近20万件引发热议，小米成功研发3nm芯片跻身全球四强，拜登确诊皮肤癌后首次公开回应。本文以第三人称视角盘点今日热门新闻，内容真实、观点鲜明。