玄戒O1

雷军刚刚宣布:小米3nm芯片已开始大规模量产!国产芯迎来里程碑时刻

小米CEO雷军宣布,小米自主研发的3nm制程手机SoC芯片“玄戒O1”已进入量产阶段,并将在5月22日的战略新品发布会上正式亮相。该芯片采用第二代3nm工艺,目标是跻身旗舰芯片第一梯队,提供顶级性能体验。小米也成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家实现3nm芯片设计的厂商。