雷军宣布小米3nm芯片量产，玄戒O1即将登场！
小米集团董事长雷军近日宣布，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片“玄戒O1”已实现大规模量产，标志着中国内地首次在3nm芯片领域取得重大突破。同时，小米15S Pro、小米平板7 Ultra及首款SUV车型YU7也将于5月22日同步发布。
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儿童手表卖爆了，养肥一堆芯片厂商？
随着儿童智能手表的热销，芯片厂商正在悄悄崛起。本文通过分析市场数据、品牌表现及技术趋势，揭示儿童手表背后的产业链生态。
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小米官宣3nm芯片背后：研发投入超135亿，玄戒O1将亮相5月22日
小米官方宣布自主研发的3nm芯片玄戒O1即将于5月22日发布，该芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着中国内地在高端芯片设计领域的重大突破。文章围绕小米芯片发展历程、研发投入、技术实力及即将到来的发布会进行全面解读。
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雷军：小米自研芯片采用二代3nm工艺，澎湃S1之后再掀技术风暴
小米创始人雷军近日透露，小米最新自研芯片将采用二代3nm工艺，引发广泛关注。本文回顾了小米自研芯片的发展历程，从澎湃S1到即将发布的玄戒O1，分析了3nm工艺的技术挑战及成本压力，并展望了小米未来的研发投入方向。
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小米玄戒O1芯片重磅来袭！第二代3nm工艺，十年磨一剑？
一位科技爱好者对小米即将发布的自研芯片玄戒O1进行了深度解析，从澎湃S1到如今的玄戒O1，小米在芯片研发道路上不断突破。本文结合多方爆料和历史信息，带你看清这款芯片的真实面貌。
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雷军谈玄戒O1芯片：小米自研芯片的高光时刻
小米董事长雷军宣布将于5月22日发布自研手机SoC芯片玄戒O1，该芯片采用第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿，累计研发投入超135亿元。文章从技术、研发、市场等多个维度分析玄戒O1的意义。