高通下一代处理器 SM8850 产线节奏提前：台积电 N3P 工艺助力第二代骁龙 8 至尊版
本文详细解读了高通下一代处理器SM8850提前进入产线的消息，重点介绍了其采用台积电N3P工艺的特点及可能带来的影响。
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深度解析：马英九的呼吁与台湾局势
本文从第三方视角出发，详细解读了台湾地区前领导人马英九关于台积电、两岸关系及台湾内部政治生态等问题的看法。文章强调了加强两岸交流、维护社会稳定的重要性。
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日月谭天丨这轮中美关税会谈让台湾社会看清了什么？
本文围绕中美关税会谈展开分析，探讨中方坚定立场及台湾社会对此的反应与担忧，结合专家观点揭示中美经贸博弈背后的复杂性。
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DeepSeek崛起：英伟达市值蒸发5万亿，AI领域迎来新变局
本文详细分析了DeepSeek崛起背后的故事及其对全球AI产业的影响，探讨了它如何引发英伟达市值蒸发5万亿，并成为五大外媒头版头条。
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高通骁龙8s Gen4或将台积电独家代工，三星工艺受质疑
作为一名关注芯片行业的从业者，我了解到高通即将发布的骁龙8s Gen4芯片将由台积电4nm工艺独家代工。这一决定背后反映了高通对三星工艺能力的担忧，同时也揭示了当前芯片制造领域的竞争格局。
台积电的“美国梦”：特朗普政府政策下的半导体产业波折
本文从个人视角出发，探讨了台积电在美国建立芯片制造工厂过程中所面临的挑战及未来发展前景。
台湾‘家底’被掏空，赖当局扮演不光彩角色
台湾地区的经济正面临巨大挑战，台积电等企业赴美投资，巨额军购等问题频发，而赖清德当局在其中扮演着不光彩的角色。
台积电赴美投资背后：一场全球半导体博弈的缩影
台积电赴美投资引发广泛关注，本文从背景、争议及影响等方面深入剖析这一事件，并探讨其对全球半导体行业格局的意义。
台积电强硬表态背后：中美科技博弈的又一回合
台积电近日发布强硬声明，回应外界对其供应链信息及技术转移的要求。此举引发了广泛关注，尤其是在中美科技博弈背景下，台积电的态度被视为行业风向标。文章从事件背景、各方反应及未来趋势出发，探讨科技企业在国际政治中的角色与选择。
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苹果M5芯片量产在即，封装技术引领未来
苹果M5芯片进入量产阶段，采用台积电N3P制程工艺，由日月光、长电科技、Amkor负责封装。本文深入探讨了M5芯片的技术特点、市场前景及面临的挑战。