在智能手机行业，芯片与基带的较量从未停歇。苹果自研基带的首秀——iPhone 16e搭载的C1调制解调器曾被寄予厚望，但近日高通委托测试机构公布的一组数据却让不少人感到意外。
🔍 文章导读
📱 iPhone 16e 的自研基带初体验
iPhone 16e 是苹果在2025年春季推出的新机型，定位中高端市场，主打轻薄手感和性能升级。其最大亮点之一就是首次搭载了苹果自主研发的蜂窝网络调制解调器C1，这是苹果在摆脱高通垄断道路上迈出的重要一步。
然而，根据外媒The Verge以及多家研究机构的拆解报告显示，这款自研基带虽然实现了从无到有的突破，但在实际5G表现上仍存在短板，尤其是在毫米波支持方面完全缺席，仅支持sub-6GHz频段。
📶 与高通 X75/X80 对比：差距明显
高通作为全球领先的通信技术厂商，其X系列基带一直是安卓旗舰机的标配。其中，X75和即将发布的X80在5G速度、延迟优化以及多频段兼容性方面都处于行业领先水平。
据高通委托第三方测试机构披露的数据，iPhone 16e 在城市密集区域的5G下载速度平均为320Mbps，而搭载X75的小米15 Ultra则达到了580Mbps以上。
此外，在信号穿墙能力和弱网环境下的稳定性测试中，iPhone 16e 的C1基带也未能展现出与高通竞品抗衡的实力。
🧠 小米玄戒 O1 vs 苹果 A18：谁更胜一筹？
除了基带问题，iPhone 16e 搭载的A18芯片同样受到关注。不过在CPU/GPU性能方面，小米最新推出的自研芯片玄戒 O1已经展现出不俗实力。
根据ZAKER与雷科技的实测数据：
- 在单核性能上，A18依旧保持领先；
- 而在多核任务处理中，玄戒 O1 凭借更强的调度能力实现反超；
- GPU方面，玄戒 O1 的16核架构更是碾压iPhone 16e 的4核GPU。
这表明，国产自研芯片正在逐步缩小与苹果之间的差距，甚至在某些场景下已具备超越能力。
🚀 未来趋势：自研基带能否改变格局？
尽管iPhone 16e 的自研基带目前还略显稚嫩，但不可否认的是，苹果已经在这一领域投入重兵，并计划在未来几年内持续迭代。
与此同时，高通也在积极布局PC端芯片市场，预计将于今年9月发布新一代骁龙X Elite 2，进一步拓展其在ARM生态中的影响力。
可以预见，未来的手机战场不仅是硬件堆料的比拼，更是底层技术自主权的争夺战。iPhone 16e 只是开始，真正的较量才刚刚拉开序幕。
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