中美芯片科技竞争


文章导读:
▶ 美国封杀升级,“小院高墙”难围堵
▶ 华为昇腾与国产算力的逆袭之路
▶ 英伟达CEO盛赞中国AI实力的背后
▶ 科技战下的中国回应:自主创新加速跑
▶ 麒麟9020+昇腾910B:组合拳震惊全球

美国封杀升级,“小院高墙”难围堵

近年来,美方以所谓“国家安全”为名,在高科技领域对中国实施层层封锁。从限制高端芯片出口,到禁止开源AI大模型输出,再到对华投资设限——这些举措被外界形象地称为“小院高墙”,试图将中国科技发展困于特定范围。

但现实却是,这道高墙不仅没挡住中国的发展,反而激发了更强的自主创新能力。正如北京日报所指出的那样:“那些压不倒我们的,终将使我们更强大。”

“很多时候,中国和其他地方都在同时发明某样东西,或是先在中国发明出来了。”
——百度首席科学家吴恩达

华为昇腾与国产算力的逆袭之路

在美方不断收紧对华半导体出口政策的同时,中国科技企业也在默默积蓄力量。2025年5月,美国商务部曾一度修改其AI芯片出口管制指南,明确表示“在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制法规”。这一举动看似强硬,实则暴露了对中国技术突破的深切担忧。

事实证明:即便面对如此严苛的技术封锁,中国的昇腾系列芯片仍在多个应用场景中展现出强大的竞争力。而这也正是中国科技企业“反制能力”的缩影。

华为昇腾AI芯片

英伟达CEO盛赞中国AI实力的背后

今年5月,英伟达CEO黄仁勋在接受采访时直言:“中国在AI领域做得太棒了。”他特别提到了Deepseek R1大模型,称其是“献给世界人工智能产业的一份礼物”。据他透露,全球有一半的AI从业人员来自中国,他们为行业发展作出了巨大贡献。

这段话虽出自一位美国科技巨头之口,但却道出了一个基本事实:无论美国如何打压,中国在AI领域的进步早已不可忽视。而这,也恰恰说明了为何美方要一再加码制裁。

科技战下的中国回应:自主创新加速跑

面对美国的层层封锁,中国没有选择退缩,而是加快了自主创新的步伐。2023年初,中国迅速回应了美国出台的AI出口管制规则,推出了一系列国产替代方案。科大讯飞等企业在第一时间展示了自主研发的大模型成果,成为央国企首选。

关键进展:

  • 国产算力卡已能实现英伟达20%左右性能水平
  • 昇腾910B芯片广泛应用在大模型训练中
  • 麒麟9020芯片助力终端设备智能化升级

麒麟9020芯片

麒麟9020+昇腾910B:组合拳震惊全球

如果说过去几年是中国在芯片和AI领域“追赶”的阶段,那么如今,我们已经步入了“并跑”甚至“领跑”的新阶段。ZAKER资讯曾报道,麒麟9020与昇腾910B的组合拳,配合DeepSeek V5千亿参数大模型,正在构建起一套完整的国产智能生态体系。

这种软硬件协同的发展模式,不仅打破了以往对国外核心技术的依赖,也为全球科技格局带来了新的变量。

正如评论员汪子洋所言:“‘铁幕高墙’难挡中国乘风破浪。”这场科技博弈中,中国正用实力书写属于自己的答案。

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