小米15S Pro自研芯片新机来袭！大家怎么看？
本文从个人角度出发，探讨了小米即将发布的自研芯片新机小米15S Pro。分析了其意义、可能带来的惊喜以及面临的市场竞争。
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直击小米15周年发布会：小米15S Pro搭载自研芯片，定价5499元起
小米15周年发布会上，小米15S Pro正式登场，搭载自研芯片“玄戒 O1”，售价5499元起。文章以个人视角回顾发布会亮点，探讨小米在芯片研发、产品定价及智能生态布局方面的战略动向。
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如何看待比亚迪自研智驾芯片仅有 80TOPS 的算力？
比亚迪自研的80TOPS智驾芯片引发了广泛关注。本文从多个角度分析了比亚迪的这一举措，探讨了其背后的策略与目标。
蔚来全新 EC6 轿跑 SUV 升级细节公布，5 月 16 日上市！我带你抢先看
蔚来全新 EC6 轿跑 SUV 将于 5 月 16 日正式上市，外观、内饰、动力及智能科技全面升级。新款车型基于 NT2.5 平台打造，搭载自研智驾芯片与横屏智能座舱，提供更强大的性能与更智能的体验。
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苹果折叠iPhone新进展：自研C2基带芯片、创新屏幕方案等亮点
苹果首款折叠iPhone即将发布，名为iPhone 18 Fold，配备自研C2基带芯片，调整屏幕方案减少折痕，还有Touch ID指纹识别等功能，研发六年，预计2026或2027年上市。
苹果iPhone SE4自研调制解调器芯片：性能不如高通X75，毫米波5G成遗憾
苹果iPhone SE4搭载首款自研调制解调器芯片，性能逊于高通X75且不支持毫米波5G，但仍具备A18芯片和AI功能等亮点，预计今年出货量将达2200万部。
雷军回应突然发布大芯片：玄戒O1引爆科技圈，背后真相让人意外
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华为Mate70背后的中国芯片战：一场科技的突围与自强
华为Mate70系列的发布不仅是手机界的盛事，更是中国芯片自给自足的一次重要突破。本文从个人视角出发，探讨了华为Mate70背后的技术创新和行业影响。
雷军官宣小米自研手机芯片，2025年或将颠覆行业格局？
雷军正式官宣小米自研手机芯片，结合三纳米工艺与高带宽处理能力，预示着小米将在2025年迎来重大技术突破。文章围绕小米15 Ultra与SU7 Ultra的高端策略展开，分析其在智能制造与芯片研发上的战略布局。
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华为WiFi 7+自研芯片级协同技术，多款机型受益！
华为公布了WiFi 7+自研芯片级协同技术支持机型，包括Pura80、Mate XTs等。这项技术让设备在网络连接方面更快、更稳、更远，通过多种独特技术提升穿墙能力等。