苹果发布迄今最薄手机iPhone 17 Air 厚度仅5.6mm
苹果近期发布了iPhone 17 Air，其厚度仅为5.6mm，刷新了苹果手机的最薄记录。这款手机拥有独特的设计和一些新技术应用，在硬件配置上有诸多亮点，虽然电池容量稍小但仍备受关注。
智能手机创新
头条热点
华为Mate XTs三折叠手机，麒麟9020强势归来！
华为Mate XTs三折叠手机即将发布，搭载时隔四年回归的麒麟9020芯片。这款手机性能强大，采用独特的三折叠设计。同时，华为在折叠屏手机市场一直处于领先地位。
IT热点
华为新动作！Mate 80系列与新款三折叠手机有望国内首发eSIM
华为有望在国内首发eSIM手机，新款三折叠手机和Mate 80系列都有望尝鲜。新款三折叠手机设计独特，Mate 80系列在性能等方面表现卓越，eSIM技术将带来诸多便利。
苹果、华为等巨头力推 手机无卡化时代来临
苹果、华为等企业在积极推动手机无卡化发展。苹果在多款机型上尝试去除实体卡槽，仅支持eSIM；华为也有新机型将采用eSIM技术。此外，其他手机品牌也在跟进。虽然中国曾因多种因素限制eSIM业务，但目前有迹象表明将重启。手机无卡化将给消费者和手机行业带来巨大变化。
36KR热点
iPhone 18 Pro系列或将迎来单孔屏时代，灵动岛开孔更小？
近日有消息称，iPhone 18 Pro系列将采用全新单孔屏设计，并搭载屏下Face ID技术。这两款机型分别配备6.27英寸和6.86英寸1.5K LTPO屏幕，标志着苹果向全面屏时代迈出重要一步。
华为Pura 80系列影像新预热曝光：长焦升级惊艳，无惧明暗挑战
华为Pura 80系列最新预热视频发布，重点展示了其在长焦影像方面的突破性表现。通过模拟变焦环的方式，将远处场景清晰呈现，传递出‘远远不止，尽在Pura’的品牌理念。
雷军官宣小米自研手机芯片，2025年或将颠覆行业格局？
雷军正式官宣小米自研手机芯片，结合三纳米工艺与高带宽处理能力，预示着小米将在2025年迎来重大技术突破。文章围绕小米15 Ultra与SU7 Ultra的高端策略展开，分析其在智能制造与芯片研发上的战略布局。
贴吧热点
苹果将推出20周年纪念版iPhone，这次真的要颠覆了！
作为一名关注科技动态的人，他发现苹果计划在2027年推出一款庆祝iPhone诞生20周年的重磅机型。这款手机可能采用可折叠设计，并配备基于2nm制程的A20芯片，同时还将引入更强大的AI功能。这一切让他对苹果的未来充满期待。
百度热点
OPPO Find X8 Ultra 发热争议背后：真相与体验解析
作为一名关注科技领域的观察者，他深入了解了 OPPO Find X8 Ultra 的发热争议，并从技术角度分析了这款旗舰机型的性能与散热设计。同时，他还结合用户反馈和专业测评，揭示了真实的使用体验，展示了 OPPO 在技术创新方面的努力与成就。
华为专利革新手机潜望摄像头：可伸缩设计，减少凸起
作为一名热爱科技的人，他深入研究了华为最新的潜望摄像头专利。这项技术通过可伸缩设计解决了传统潜望镜头导致机身变厚的问题，同时提升了拍摄效果。他认为这是手机摄影领域的一大进步，并对未来的市场反响充满期待。