华为余承东预告“意想不到的产品”：首款原生鸿蒙新形态手机3月见
华为余承东预告全新产品，首款为原生鸿蒙而生的新形态手机将在3月发布。本文深入解析这款手机的技术亮点及市场意义。
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苹果 iPhone 17 系列新设计：Pro 和 Air 横向摄像头引领潮流
iPhone 17系列渲染图曝光，Pro和Air机型均采用全新横向摄像头设计，其中Air版更是以5.5毫米厚度刷新记录。本文详细解析两款机型的设计亮点及其背后意义。
余承东爆料：华为3月发布全新形态手机，AI与硬件融合成焦点
华为常务董事余承东爆料，3月将发布全新形态手机，聚焦AI技术与硬件融合，或将颠覆传统智能手机市场格局。
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抢先体验苹果iOS 18.4 Beta版：中文Apple智能，未来已来
苹果iOS 18.4 Beta版抢先体验文章，聚焦中文版Apple智能功能，详细解析Siri改进及屏幕信息感知技术，带来全新用户体验。
小米15 Ultra：一场科技与期待的盛宴
小米15 Ultra作为2025年备受期待的旗舰手机，凭借出色的硬件配置、优秀的拍摄能力和稳定的用户体验，吸引了众多科技爱好者的目光。本文从发布会时间、配置亮点以及市场期待等方面全面解析这款新机。
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OPPO Find N5：史上最薄折叠屏手机，8999元起的轻奢体验
OPPO Find N5折叠屏手机正式发布，号称全球最薄折叠旗舰，闭合状态厚度仅为8.93mm，展开后单边厚度仅4.21mm。采用航天级钛合金3D打印技术，提供缎黑、玉白和暮紫三种配色，售价从8999元起。
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郭明錤爆料：iPhone 17系列将全系搭载自研Wi-Fi芯片，连接性再升级
郭明錤爆料称，苹果将在iPhone 17系列中全系引入自研Wi-Fi芯片，以优化设备连接性能。同时，Pro版或将回归铝合金材质，而Air版则主打超薄设计，核心配置包括12GB内存及A19芯片。
苹果最薄手机iPhone 17 Air或将发布：6.7英寸屏幕，厚度仅5.64毫米
苹果即将推出史上最薄手机iPhone 17 Air，厚度仅5.64毫米，采用6.7英寸屏幕和单镜头条形相机设计，搭载A19处理器，为未来可折叠设备的研发奠定基础。
苹果C1自研基带：开启iPhone通信新时代
苹果首次推出自研蜂窝调制解调器芯片C1，集成于iPhone 16e中。本文深入解析C1的技术特点、研发历程及其对未来的影响。
苹果iPhone 16e跑分曝光：8GB内存加持，iOS 18.3.1系统性能如何？
苹果最新发布的iPhone 16e在Geekbench平台上的跑分数据曝光，展现了其强大的性能。本文从个人视角出发，详细解析了这款手机的硬件配置、设计特点、价格策略等方面，帮助读者全面了解这款新品。