华为海思芯片现在是什么水平？X90获权威认证，解析背后的技术实力
本文深入探讨了华为海思芯片的现状及未来发展方向，特别是麒麟X90芯片获得安全可靠II级认证的意义，同时分析了海思在多个领域的业务布局和技术积累。
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美成熟制程芯片低价冲击国内市场：我的观察与思考
本文从个人视角出发，深入剖析了美国成熟制程芯片低价冲击国内市场这一现象背后的成因及其对中国半导体产业产生的多方面影响。
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个人视角：三家行业协会建议谨慎采购美国芯片的背后
本文从个人视角出发，探讨了三家行业协会建议谨慎采购美国芯片的背后原因，分析了全球科技竞争的复杂性和不确定性，并呼吁支持本土科技企业。
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清华重大突破！理想 EUV 光刻胶材料横空出世
清华大学成功开发出理想的极紫外（EUV）光刻胶材料，这是半导体行业的重大突破。文章详细讲述了研发背后的艰辛过程以及对未来深远影响。
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台积电的迁徙之路：从“护台神山”到“美积电”的转变
本文从个人视角出发，探讨台积电逐步加大对美国投资背后的复杂原因及其对台湾和全球科技产业的影响。文章分析了美国政府的策略以及岛内各界的反应，并展望了未来的发展趋势。
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紫光展锐三款芯片改名：T8100、T8200、T9100，国产芯片崛起的新篇章
紫光展锐三款芯片正式改名为T8100、T8200和T9100，标志着国产芯片技术的进一步突破。本文从个人视角探讨了紫光展锐的崛起及其在5G、AI等领域的技术创新，展望了国产芯片的未来前景。
特朗普关税政策下，半导体产业的冲击与未来
他深入探讨了特朗普政府新关税政策对半导体行业的冲击，分析了政策背后的逻辑以及可能引发的连锁反应。通过对比不同企业的应对策略，揭示了全球化背景下贸易政策的重要性。
商务部回应对钨等相关物项出口管制：维护全球产业链供应链安全
本文深入探讨了商务部对钨等相关物项实施出口管制的原因及其影响，强调了维护全球产业链供应链安全的重要性。
英特尔CEO更迭：陈立武接棒，能否扭转乾坤？
英特尔现任CEO帕特·基辛格宣布退休，陈立武可能接任。本文从个人视角分析基辛格的辉煌与遗憾，探讨陈立武的背景与优势，并展望英特尔的未来。
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1200亿帝国崩塌！半导体巨头Wolfspeed破产背后，谁在为狂热买单？
Wolfspeed曾是全球碳化硅领域的领军者，如今却因债务危机濒临破产。文章深入剖析其衰落背后的资本扩张失衡、市场误判及政策依赖等问题，并探讨其对全球SiC产业格局的影响。